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                                  鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A2


                                  產品名稱:鼎華全自動光學對位BGA返修臺

                                  產品型號:DH-A2

                                  產品尺寸:L600×W700×H850 mm


                                  應用范圍:適用各種芯片拆解和焊接、電子產品研發使用。

                                  產品優勢:光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移



                                    A2詳情_01A2詳情_02A2詳情_03A2詳情_04A2詳情_05A2詳情_06A2詳情_07A2詳情_08A2詳情_09A2詳情_10A2詳情_11A2詳情_12A2詳情_13A2詳情_15A2詳情_16A2詳情_17A2詳情_18

                                    一、BGA返修臺DH-A2功能特點:

                                    1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

                                    2.自動拆卸、自動焊接,完全替代經驗豐富的老技術員;

                                    3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

                                    4.激光定位,放置主板一步到位;

                                    5.預熱溫區上覆有一層細密鋼網,有效防止小器件掉進機器內部損壞機器;

                                    6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

                                    7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

                                    8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

                                    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

                                    二、BGA返修臺DH-A2產品參數

                                    總功率

                                    Total Power

                                    5200W

                                    上部加熱功率

                                    Top heater

                                    1200W

                                    下部加熱功率

                                    Bottom heater

                                    第二溫區1200W,第三溫區2700W(加大發熱面積以適應各類PCB板)

                                    電源

                                    power

                                    AC220V±10     50/60Hz

                                    外形尺寸

                                    Dimensions

                                    L600×W700×H850 mm

                                    定位方式

                                    Positioning

                                    V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

                                    溫度控制方式

                                    Temperature control

                                    K型熱電偶(K Sensor 閉環控制(Closed loop

                                    溫度控制精度

                                    Temp accuracy

                                    ±1度

                                    對位精度

                                    Position accuracy

                                    0.01mm

                                    PCB尺寸

                                    PCB size

                                    Max 450×500 mm Min 10×10mm

                                    適用芯片

                                    BGA chip

                                    2X2-80X80mm

                                    適用最芯片間距

                                    Minimum chip spacing

                                    0.1mm

                                    外置測溫端口

                                    External Temperature Sensor

                                    1個,可擴展(optional

                                    機器重量

                                    Net weight

                                    70kg

                                     

                                    三、BGA返修臺DH-A2產品描述

                                    1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

                                     

                                    2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

                                     

                                    3. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

                                     

                                    4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

                                     

                                    5. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

                                     

                                    6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

                                     

                                    7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

                                    8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

                                     

                                    9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便;

                                     

                                    10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化!

                                     

                                    11. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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