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                                  鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A4


                                  產品名稱:鼎華全自動光學對位BGA返修臺


                                  產品型號:DH-A4

                                  產品尺寸:L1022×W670×H850 mm

                                  產品優勢:自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片


                                    全自動BGA返修臺,BGA焊臺,BGA拆焊臺,芯片BGA返修臺,BGA返修臺DH-A4

                                    一、功能特點:

                                    1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

                                    2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

                                    3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

                                    4.激光定位,放置主板一步到位;

                                    5.預熱區上蓋有細密鋼絲網,避免小器件掉入損壞機器;

                                    6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

                                    7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

                                    8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

                                    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

                                    二、產品參數

                                    總功率

                                    Total Power

                                    6800W

                                    上部加熱功率

                                    Top heater

                                    1200W

                                    下部加熱功率

                                    Bottom heater

                                    第二溫區1200W,第三溫區4200W

                                    電源

                                    power

                                    AC220V±10%     50/60Hz

                                    外形尺寸

                                    Dimensions

                                    L1022×W670×H850 mm

                                    定位方式

                                    Positioning

                                    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整萬能夾具

                                    溫度控制方式

                                    Temperature control

                                    K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

                                    溫度控制精度

                                    Temp accuracy

                                    ±2℃

                                    PCB尺寸

                                    PCB size

                                    Max 550×530 mm  Min 10×10mm

                                    工作臺微調

                                    Workbench fine-tuning

                                    前后±15mm,左右±15mm

                                    放大倍數

                                    Camera magnification

                                    10x-100x 倍

                                    適用芯片

                                    BGA chip

                                    2X2-80X80mm

                                    適用最小芯片間距

                                    Minimum chip spacing

                                    0.15mm

                                    外置測溫端口

                                    External Temperature Sensor

                                    1-5個選配,可擴展(optional)

                                    貼裝精度

                                    Placement Accuracy

                                    ±0.01MM

                                    機器重量

                                    Net weight

                                    97kg

                                     

                                    三、產品描述

                                    1. 嵌入式工控電腦,Windows系統,高清觸摸屏人機界面,實時溫度監控,并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據,且有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

                                    2. 采用加熱系統和貼裝頭一體化結構設計,PLC控制,步進電機驅動,絲桿傳動,線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位,實現拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動拆焊和自動焊接功能;

                                    3. 采用三溫區獨立控溫,上下熱風 ,底部紅外,三個溫區獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;具有自動上料下料、自動拆卸、焊接功能,并自動到指定位置吸取及放置芯片;

                                    4. 采用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統及溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

                                    5. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架,適用于各種超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸達550*530mm;

                                    6. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修,底部紅外溫區具有可移動調節功能;

                                    7. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

                                    8. 采用高清可調CCD彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度;在對位過程中,可將光學鏡頭前后左右自由移動,全方位觀測BGA芯片的對位狀況,保證對位的精確度,并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產生;

                                    9. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調,對位精度可達±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差;

                                    10. 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正;

                                    11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;

                                    12. 內置真空泵,Φ角度60°旋轉,千分尺精密微調貼裝吸嘴,無需氣源;

                                    13. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

                                    功能介紹:

                                    序號

                                    名  稱

                                    用   途

                                    使 用 方 法

                                    1

                                    上部加熱機構

                                    上部溫度自動加熱機構

                                    觸控里手動或自動控制

                                    2

                                    角度調節旋鈕

                                    精密微調BGA角度位

                                    旋轉千分尺

                                    3

                                    激光對位

                                    指示BGA對應的位置

                                    按下激光對位按鈕

                                    4

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