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                                  鼎華全自動光學BGA返修臺DH-A6


                                  產品名稱:鼎華全自動光學BGA返修臺

                                  產品型號:DH-A6

                                  產品尺寸:
                                  L650×W700×H850 mm

                                    DH-A6_01DH-A6_02DH-A6_03DH-A6_04DH-A6_05DH-A6_06DH-A6_07DH-A6_08DH-A6_09DH-A6_10DH-A6_11DH-A6_12DH-A6_13DH-A6_14DH-A6_15DH-A6_16DH-A6_17DH-A6_18DH-A6_19DH-A6_20DH-A6_21

                                    一、功能特點:

                                    1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

                                    2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

                                    3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

                                    4.激光定位,放置主板一步到位;

                                    5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

                                    6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

                                    7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

                                    8.上下溫區可自由移動,返修更便捷;

                                    9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

                                    10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

                                    11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

                                    二、產品參數

                                    總功率

                                    Total Power

                                    7000W

                                    上部加熱功率

                                    Top heater

                                    1200W

                                    下部加熱功率

                                    Bottom heater

                                    第二溫區1200W,第三溫區3600W

                                    電源

                                    power

                                    AC220V±10%     50/60Hz

                                    外形尺寸

                                    Dimensions

                                    L650×W700×H850 mm

                                    定位方式

                                    Positioning

                                    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

                                    溫度控制方式

                                    Temperature control

                                    K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

                                    溫度控制精度

                                    Temp accuracy

                                    ±1℃

                                    PCB尺寸

                                    PCB size

                                    Max 55600 mm     Min 10×10 mm

                                    工作臺微調

                                    Workbench fine-tuning

                                    前后±15mm,左右±15mm

                                    放大倍數

                                    Camera magnification

                                    10x-100x 倍

                                    適用芯片

                                    BGA chip

                                    2X2-80X80mm

                                    適用最小芯片間距

                                    Minimum chip spacing

                                    0.15mm

                                    外置測溫端口

                                    External Temperature Sensor

                                    5個,可擴展(optional)

                                    貼裝精度

                                    Placement Accuracy

                                    ±0.01MM

                                    機器重量

                                    Net weight

                                    92kg

                                     

                                    三、產品描述:

                                     

                                    1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面,可設置多種操作模式及自定義操作權限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能, 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能;

                                     

                                    2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

                                    制,保持溫度偏差在±1 .同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

                                    線的精確分析和校對;

                                    3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制,穩定、可靠、安全、

                                    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

                                    位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

                                    4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

                                    并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

                                    5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現PCB快速定位,配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數,下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便;

                                    6. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

                                    7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

                                    佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置,紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡;

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