自動植球機技術方案
一、設備技術參數
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序號 |
項目 |
參數 |
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1 |
植球能力（MM） |
0.2-1.5mm |
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2 |
適用BGA芯片尺寸（mm) |
2*2-300*300mm |
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3 |
植球良率（%） |
≥98 |
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4 |
植球精度（mm） |
±0.02mm |
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5 |
錫球靜電消除裝置 |
標配錫球靜電消除功能，避免錫球因靜電相互成團 |
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6 |
植球介質 |
支持刮錫膏或助焊膏 |
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7 |
錫球收集裝置 |
具備錫球快速回收功能 |
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8 |
植球模具更換 |
支持快速更換模具，單次時間不大于 5 分鐘 |
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9 |
X、Y、Z 調整精度 |
±0.02mm |
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10 |
加熱模式 |
非接觸式熱輻射，避免損傷 |
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11 |
測溫通道 |
1個 |
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12 |
控溫精度（℃） |
±3℃ |
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13 |
氮氣焊接 |
預留氮氣裝置，選擇使用 |
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14 |
CCD視覺系統像素 |
2000 萬 |
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15 |
光學變焦 |
72倍 |
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16 |
數字變焦 |
36倍 |
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17 |
分辨率 |
1920*1080P |
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18 |
變焦模式 |
自動 |
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19 |
電源 |
AC 220V±10% 50Hz |
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20 |
氣源 |
0．2-0.6Mpa 30-50L/min |
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21 |
靜電接地裝置 |
設備標配靜電接地裝置 |
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22 |
錫球共面度 |
偏差小于 1% |
二、設備功能描述：
1) 光學對位，利用伺服電機精準移動調整位置，使芯片與網板貼裝對位更加精準；
2) 具備自動刮錫膏和自動植球的功能，X,Y,Z軸全部由伺服運動控制，觸摸屏加高清顯示器配置，功能齊全完全解放人手；
3) 芯片模具采用耐高溫材料使芯片受熱更加均勻，利用產品外邊加彈性裝置定位，使定位更加準確；
4) 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，人性化的操作界面，程序預先內置，操作簡單易掌握；
5) 植球機頂部有防護罩和門，防護罩頂部設有排煙孔，保證了工作時室內空氣環境干凈無污染；
6) 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，利用旋轉按鈕+觸摸屏調控溫度，使溫度調節更方便。
7) 采用伺服運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效；采用高精度數字視像對位系統，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確。
8) 采用搖晃式植球模式，不傷錫球，植球迅速，角度可調，植球成功率高。
9) 直接利用鼠標移動及放大縮小圖像，方便對位，調試方便。調試完成自動記憶數據并永久保存。
10) 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置，最大程度保證員工安全。
三、設備圖解：
自動植球
圖解植球機重要功能
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